如果說GPU（顯卡）的運行速度決定AI的輸出能力（lì），那麽（me）HBM就是決定（dìng）GPU數據處理速度和（hé）正確率的關鍵（jiàn）。HBM是High Bandwidth Memory的縮寫，即高帶寬存儲器，目前HBM的主流堆棧式結構（gòu）是將常見的DRAM（動態內存）芯（xīn）片垂（chuí）直堆疊在一起，通過矽通孔（Through Silicon Via, TSV）技術連接，從而顯著增加帶寬並且減小體積。由於DRAM芯片（piàn）的密集堆（duī）疊，高速運算帶來的（de）熱量集（jí）中（zhōng）在（zài）較小的（de）空間，器（qì）件散熱便成為硬件（jiàn）升級的頭號難題（tí）。

                                                   GPU被業界稱（chēng）為AI心髒

今年（nián）3月（yuè），韓國SK海力士宣布已向客（kè）戶提供“HBM4的（de）12層（céng）”樣品，並計劃下半年開始量（liàng）產，該封裝係統采用環氧樹脂+填料組合來解決器件機械強度和（hé）散熱問（wèn）題。而隨著高帶寬內存（HBM）技術（shù）向更高堆疊層數（如HBM4的16層）和更大帶寬（1.2TB/s）演進，封裝材料的散熱、信號完整性及可靠（kào）性勢必（bì）麵（miàn）臨更嚴峻（jun4）的挑戰（zhàn）。

       封裝材（cái）料介於芯片和基板之間，發揮..散熱和增強機械強度的（de）作用

氧（yǎng）化鋁是兼（jiān）顧成本與性能的電子（zǐ）封裝主力填料。但常規球形（xíng）氧化鋁因存在α射線導致軟錯誤率高（α射（shè）線即鈾/釷含量，其存在會幹（gàn）擾芯片，導致數據錯誤，尤其是（shì）在高密度封裝（zhuāng）中，該問題會更加凸顯）；球形度差進而（ér）引發熱機械失效（填充不均勻，孔隙率高（gāo），熱機械應力集中）；介電性能不匹配高頻應用（Dk/Df參數（shù）與信號延遲（chí）和損耗直接相關，這對材料設計、表（biǎo）麵改性和工藝優化等提出複（fù）雜要（yào）求）等問題，難以滿足HBM封裝需求。河南天馬新材（cái）料股份有限公司（天馬（mǎ）新材）自主開發的Low-α射線球形氧化鋁通過四大技術突破解決上述痛點：

1、超低放（fàng）射性：鈾/釷（tǔ）含量＜5ppb；

2、..球形度：熔（róng）融（róng）態表麵張力球化工藝實現高填（tián）充密度，粘度降低；

3、高熱導率：顯著..3D堆疊熱失（shī）控風險；

4、介（jiè）電調控：抑製高頻信（xìn）號損耗。

天馬新材依托二十（shí）餘年高（gāo）端精細氧化鋁粉體材料的研發和生產經驗，通過優化工（gōng）藝（yì）開發更（gèng）高性能填料，助力..封裝技術迭代。2025年，公司將重點推進研發創新（xīn）與能力建設，重點優化low-α射（shè）線球形氧化鋁、高純納米氧化鋁、第三代半導體封裝（zhuāng）用氧化鋁、陶瓷膜（mó）用高純氧化鋁等高端材（cái）料，並充分（fèn）驗證（zhèng）創新產品的產業化情況。加強研發創新投入及核心技術（shù）研究，布局新興領域，拓展業務邊界，研發更多高端（duān）產品..行業發展方向。

在即將於鄭州舉行的“第（dì）九（jiǔ）屆..氧化鋁粉（fěn）體（tǐ）與製（zhì）品創新發展論壇（2025年4月24-25日），天馬新材董（dǒng）事長馬淑雲女士將分（fèn）享題為“low-α球形氧化鋁（lǚ）的開發及其在（zài）HBM封裝領域（yù）的應用”的報告，向產業界同仁（rén）和合作夥伴匯報重點研發項目的進展，為國產氧化鋁拓展高端和高（gāo）附加值（zhí）應用開疆辟（pì）土貢（gòng）獻力（lì）量！

報告人簡介

馬淑雲女士，河南省第十四屆人民代表大會代表（biǎo），河南天馬新材料股份有限公司董事長、總經理。畢業於（yú）北京科技大學，長期從事精細氧化（huà）鋁粉體材（cái）料（liào）的開發研製及應（yīng）用性能（néng）研究、精細氧（yǎng）化鋁的晶體生長機理研究、高純納米氧化鋁等新材料研究。擁有個人發明（míng）..7項：“電子陶瓷流延成型專用α-氧化鋁”等。參與實用新型..37項：“物（wù）料氣流（liú）均化裝置”等。先後榮獲中原（yuán）科技創業（yè）..人才、河南新經濟十（shí）大風雲人物、河南省十佳（jiā）科技型巾（jīn）幗企（qǐ）業家、河南省科學技術進步二等獎（jiǎng）、鄭州市勞（láo）動模範、鄭州市卓越企業家、“鄭州市..企業家..計劃”成長型企業家等榮（róng）譽。

近年（nián）來，她帶（dài）領公司不（bú）斷開發新產品，布局新領域，多項產品......，各項技術（shù）指標均已達到或優於進口同類產品水平。公司多項產品常年國內市場占有率排名前（qián）列，其中：“電子陶瓷流延芯片基板用氧化鋁”，獲得科（kē）技部科技型（xíng）中小企業技（jì）術創新基金支持，國內市場占（zhàn）有率多年保持80%以上；“液晶基板玻璃用氧化鋁（lǚ）”，替代進口，成功支持了國家“863計（jì）劃-高清晰度平板（bǎn）顯示技術重大專項之TFT-LCD玻璃基板技術開發（fā）及工程化技（jì）術研究”項目，國內市（shì）場占有率多年保持（chí）前三名；帶領企業承擔國家重點研發計劃重點專項1項，獲河南省科技進步二等獎1項、河南省..獎1項。

打造高端精細氧化鋁材料產（chǎn）業基地，是（shì）企業的發展目標。馬淑雲同（tóng）誌將繼續（xù）帶領（lǐng）企業，以新技術研發為手段，加大科研項目的產業化運營，加快與新興行業的深度融合，在實現天馬新材跨越式發（fā）展的同時，帶動河南省鋁基（jī）新材料優勢（shì）產業、下遊戰（zhàn）略新興（xìng）行業、區（qū）域..材料產業鏈進入快速發展階段，為推動行業高質量發（fā）展做貢獻。